乌合麒麟|乌合麒麟收回道歉：本来就没错，3D封装技术确实存在( 二 )

6月27日，@乌合麒麟发文称：“本人因昨日道歉阴阳怪气而遭到部分网友合理质疑，现收回昨日道歉，并从科学和逻辑的角度论述一下这件事。”
在梳理了事件经过并点名最开始的节奏始于@Blood旌旗后，@乌合麒麟称，自己虽然不了解数码圈，但不想看到网友拿相关“智障类比乱带节奏”，查阅资料后他认定，这种芯片叠加技术确实存在，叫“3D封装”，并称“因特尔正是靠着这种3D堆叠技术把14nm芯片的功效和台积电7nm甚至5nm的功效打得有来有回的”。
@乌合麒麟称，查阅资料只为认定这种技术确实存在，“我的知识储备就能理解到这，在往后面就触及我知识盲区了”，他认为@菊厂影业Fans 只是“措辞不太严谨地表述了正在研发此类技术而已”。
此外，@乌合麒麟称，自己唯一不能证实的是海思是否正在研发这个技术或者明年年底会不会有实验机型，这属于公司机密无法证实，并不代表这是“造谣”，网络上质疑芯片叠加技术的人同样没能拿出证伪证据。
所以他不赞同任何“乌合麒麟转发不实言论”的说法，并不是“知错不改”，而是“压根没觉得自己有任何问题”，26日发的道歉只是“遛猴”，不会对“晕猴”等言论表示歉意。

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最后，@乌合麒麟否认自己替手机品牌炒作，称自己只是喜欢较真，不会低头。

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随文他还晒出了自己查阅的资料。

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在这则《收回道歉声明》的评论区，有网友支持@乌合麒麟为国产芯片叫好的态度，认为国产芯片已经取得的技术突破值得关注，不应该把注意力浪费在尚未证实的消息上。

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然而，有网友认为@乌合麒麟应该拿文献来证实自己的言论，称其援引的科技号文章不够权威。对此，@乌合麒麟回应称，自己的关注点只是想求证是否存在3D堆叠技术，以及用两杯水来类比的说法并不合适，相关资料已经能满足他的需求。

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随着争议持续发酵，@乌合麒麟文中点名的两个博主：其转发的原博主@菊厂影业Fans 和提出两杯水类比的@Blood旌旗纷纷回应。
@菊厂影业Fans 力挺@乌合麒麟，称部分质疑声并不是为了说技术，没有必要与他们争辩。

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@Blood旌旗则发布长文回应，否认自己“带节奏”，还晒出自己给@乌合麒麟的私信称已向对方表达过态度，不是有意针对，只是不想让“科技圈被瞎吹坑得不轻”的历史重演，还称大多数人是希望半导体好好发展的。不过，这则私信不能证实对方已读。
长文中，@Blood旌旗质疑@乌合麒麟晒出的技术资料存在问题，先对“因特尔靠着3D堆叠技术把14nm芯片的功效和台积电7nm甚至5nm的功效打得有来有回”的说法提出了怀疑，还提出尽管叠加芯片可能让性能翻倍，“但因为发热太高导致芯片降频，性能更低”的可能性也存在，称存储结构相对简单、频率很低的芯片才能大规模进行3D堆叠。但并未论证“3D堆叠技术不存在”。