芯片|终于，安卓手机不再拼摄像头数量了( 二 )

去年的小米11 Ultra ，直接拿出了 1/1.12 的超大底传感器，这已经非常接近过去卡片相机的大小了。

同时，老牌相机厂商徕卡更是推出了旗下第一款手机， Leitz Phone 1 ，直接拿出了 1 英寸超大底。

机哥大受震撼。

大家好像不约而同地希望让手机彻底成为能打电话的相机。

但在同期，向来以影像闻名的谷歌 Pixel ，用的却是一颗不大不小的 5000 万像素 1/1.31 的主传感器。

仔细一看，原来谷歌换上了自主研发的 Tensor 处理器。

同期， iPhone、华为也都是凭借着自主研发的处理器，加上一颗不大不小的传感器，打出了自己的影像实力。

手机厂商下一阶段，好像都在卷自研芯片，为什么？

首先，并不是高通和发哥的芯片算力不强，而是因为这些非自研的芯片，往往无法完全按照自己的想法去调校。

就像大家平时吃外卖，就算外面做得再好，但食材你不能自己选，炒菜的火候不能自己选。

高通和联发科就像美团上评价最高的外卖，但是和大家自己想吃的那个味道就是差了那么一点。

所以手机厂商们，也是在这一时刻不约而同的，希望从底层开始自己做。

就像自己掌握了食材、厨师、菜谱，真正做私人定制的大餐。
手机厂商的下一个卷点，只能是芯片。

因为只有搞出一颗自己的芯片，才能彻底打通任督二脉，从芯片-传感器-算法-软件彻底完全打通。

说到这儿，你摸过芯片吗？

机哥摸过，在小米 11 那会儿。

你很难想象，这东西是从砂子来的。

造芯

人们从石英砂提炼出超高纯度的单晶硅，由单晶硅变成晶柱，再切割打磨为晶圆；

以晶圆为基层，涂上光刻胶，通过光刻、掺杂、蚀刻等流程处理后，我们日常能见到的砂子，就成了一颗芯片。

这里头的技术和工艺，其实远不是文字上说的那么简单。

无论是芯片背后繁复的电路设计，还是利用光刻机的光刻生产，每一步都困难重重。

这些年机圈最出名的华为麒麟，就通过自研的SoC打破了系统芯片相对稳固的格局。

通过一代代的性能提升，逐渐取得行业领先的地位，同时也引来了外界的打压。

而最近这两年，国内的其他手机厂商也在各个领域，陆续推出了自主研发的芯片。

影像方面， OPPO 采用台积电 6nm 的工艺打造了首个自研影像 NPU 芯片马里亚纳 X ， 18 TOPs 的超高算力甚至超过了苹果的 A15 处理器。

都说做芯难，到底有多难？

关于这个问题，机哥想到了一个词：瓶颈。

瓶颈

机哥从机友们感知最强、使用最广的影像领域来看。

以前我们说「底大一级压死人」，更多是在相机里面的。

相机的底大一级，差距大概是这样的：

这个差距是毫米，每一层级之间的长度和宽度差至少都有个 4~5mm ，大的甚至有接近 1cm 的长宽差。

而在手机领域，却完全不同。

此前业界闻名的索尼IMX700 ，放到这图里比所有框框都还要小。

以前，手机的感光传感器顶多能塞进它们之间大小差距的那条缝隙里。