苹果|PCB设计中的checklist~( 三 )

对于相邻的两层信号走线，尽量垂直走线。

避免信号线从电源模块、共模电感、变压器、滤波器下穿越。

尽量避免高速信号在同一层上的长距离平行走线。

板边缘还有数字地、模拟地、保护地的分割边缘是否有加屏蔽过孔；多个地平面是否用过孔相连；过孔距离是否小于最高频率信号波长的1/20 。

浪涌抑制器件对应的信号走线是否在表层短且粗。

确认电源、地层无孤岛、无过大开槽、无由于通孔隔离盘过大或密集过孔所造成的较长的地平面裂缝、无细长条和通道狭窄现象。

是否在信号线跨层比较多的地方，放置了地过孔（至少需要两个地平面）。

4、电源和地

5、禁布区

金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔。
安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔。
设计要求中预留位置是否有走线。
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil) ，外层0.3mm(12mil) ，单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil) 。
铜皮和线到板边推荐为大于2mm 最小为0.5mm 。
内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm ，最小为0.5mm 。

6、焊盘出线

对于两个焊盘安装的CHIP元件（0805及其以下封装），如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度，对于线宽小于0.3mm(12mil)的引出线可以不考虑此条规定。
与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡（0805及其以下封装）。
线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出。

7、丝印

8、编码/条码