- 在回流焊面 ， 过孔不能设计在焊盘上（常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm (20mil) ， 绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.1 mm (4mil) ， 方法：将Same Net DRC打开 ， 查DRC ， 然后关闭Same Net DRC） 。
- 过孔的排列不宜太密 ， 避免引起电源、地平面大范围断裂 。
- 钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1/10 。
- 器件布放率是否100% ， 布通率是否100%（没有达到100%的需要在备注中说明） 。
- Dangling线是否已经调整到最少 ， 对于保留的Dangling线已做到一一确认 。
- 工艺科反馈的工艺问题是否已仔细查对 。
- 对于Top、bottom上的大面积铜箔 ， 如无特殊的需要 ， 应用网格铜（单板用斜网 ， 背板用正交网 ， 线宽0.3mm (12 mil)、间距0.5mm (20mil)） 。
- 大面积铜箔区的元件焊盘 ， 应设计成花焊盘 ， 以免虚焊；有电流要求时 ， 则先考虑加宽花焊盘的筋 ， 再考虑全连接 。
- 大面积布铜时 ， 应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛） 。
- 大面积铜箔还需注意是否有非法连线 ， 未报告的DRC 。
- 各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一个测试点） 。
- 确认没有加测试点的网络都是经确认可以进行精简的 。
- 确认没有在生产时不安装的插件上设置测试点 。
- Test Via、Test Pin是否已Fix（适用于测试针床不变的改板） 。
- Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离 ， 检查DRC ， 若仍有DRC存在 ， 再用最小距离设置检查DRC 。
- 打开约束设置为打开状态 ， 更新DRC ， 查看DRC中是否有不允许的错误 。
- 确认DRC已经调整到最少 ， 对于不能消除DRC要一一确认 。
- 确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号 。
- 确认光学定位符号未压线（丝印和铜箔走线） 。
- 光学定位点背景需相同 ， 确认整板使用光学点其中心离边≥5mm 。
- 确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值（建议将光学定位基准符号以器件的形式放置） ， 且是以毫米为单位的整数值 。
- 管脚中心距<0.5mm的IC ， 以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件 ， 应在元件对角线附近位置设置光学定位点
- 确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗（尤其注意硬件的设计要求） 。
- BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔 。
- 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔 。
- 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线 。
- 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件 ， 是否有铜皮并正确开窗 。 由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散 。
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