ROG魔霸5R评测：首发190W RX 6800M，AMD红色军团到达战场( 三 )

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均热板下方是两条插槽内存，三星颗粒，自带的是8G+8G双通道，频率为3200Mhz 。
内存右侧为为两个m.2插槽，可以自行升级扩容，自带的硬盘为512G的三星PM991A ，是一块性能能中等偏上的PCIe3.0硬盘。网卡是联发科的MT7921,被压在了固态硬盘底下。

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最下方是一块90Wh的电池，在游戏本中算是相当之大了，外出办公不成问题。配合100W的PD充电器，外出可以和手机共用，大大减少旅行重量。

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烤机&跑分
如此豪华的散热配置能否压得住R95900HX+RX6800M呢？我们现在就进入烤机环节测试一下。首先是单烤CPU ，我们用AIDA64单烤FPU进行烤机。在开始的一瞬间， CPU功耗甚至会飙到110W ，有点夸张。

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在15分钟的单烤FPU后， CPU可以保持在80W的性能释放，温度在95℃左右，频率始终在3.3GHz左右，性能释放相当不错。

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然后我们使用FurMark甜甜圈进行单烤GPU,在A+A的平台上， AMD引入了一个新功能“AMDSmartShift技术” 。通过使用硬件增强接口和机器学习算法，可在CPU和GPU之间快速切换功率，实时优化游戏、3D渲染、视频编辑和其他工作负载的性能。在实际的烤机中IT之家发现，它的功率是在不停变化的，最高时可以达到190W ，最低时约150W ，温度最高84℃ 。可以肯定的是，这个功耗始终高于145W的TDP ，可见ROG魔霸5R的散热功力。

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接下来我们同时烤CPU和GPU ，模拟最大的压力，运行15分钟的双烤。 15分钟后CPU稳定在50W、84℃、3.3GHz ， GPU稳定在120W、84℃、2.1GHz 。可以看到由于均热板的作用， GPU和CPU的温度是一样的，而且都恰好运行在基准频率上，没有发生降频，整台电脑在ROG的调校下更像是一个整体了。

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在3DMarkTimeSpy中的跑分达到了10722分，这个成绩比较接近RTX3070的游戏本。

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这一代AMD显卡的光追性能有了很大的改善，因此我们测试了一下3DMark的光追专项测试，最终得分为5191分，与满血RTX3060比较接近。考虑到这是AMD首款移动光追显卡，这个表现已经不错了。

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RX6800M此次新增了对RadeonBoostVRS功能的支持，可以在动态画面下智能降低分辨率以提高帧数。我们用3DMark的VRS功能测试，实测关闭VRS时帧数约68帧，开启后则暴涨到了127帧，提升非常明显。

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接下来我们测试一下R95900HX 。在代表CPU理论性能的R15中，我们用脚本连跑30轮，最高2226分，最低2182分。完全拉成了一条直线，性能释放非常稳定。

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在R20中，获得了单线程583分，与i7-11800H基本相同，多线程5411分的成绩，领先i7-11800H约5% 。