设备|晶圆制造全球第三，专利超1000项，中微公司对标前沿科技！

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中微公司成立于2004年，主营业务为开发大型真空微观器件工艺设备，主要产品包括刻蚀设备和MOCVD。公司CCP刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户从65nm到5nm集成电路制造产线、64层及128层3DNAND产线，并已取得5nm及以下逻辑电路产线的重复订单；ICP刻蚀设备逐步成熟，已成功进入海内外十余家客户的晶圆产线。公司MOCVD设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产，保持在行业内的领先地位。

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【设备|晶圆制造全球第三，专利超1000项，中微公司对标前沿科技！】据国盛证券研报分析，我们有望看到公司按技术路径推出下一代用于更先进制程关键步骤的ICP及CCP刻蚀设备，刻蚀设备产品线不断完善，盈利水平及核心竞争力进一步提升。
一、刻蚀+MOCVD龙头，技术驱动对标前沿科技
国内领先、世界排名前列的半导体高端设备制造商。公司自成立以来主要从事半导体设备的研发、生产和销售。公司以中国为基地，为全世界提供高端半导体微观加工设备。主营业务为开发大型真空微观器件工艺设备，主要产品是刻蚀设备和MOCVD。刻蚀机用于半导体制程，客户涵盖台积电、中芯国际、海力士、华力微、联华电子、长江存储等；MOCVD用于LED外延片制程，客户涵盖三安光电、华灿光电、乾照光电等。
公司的刻蚀设备产品具有行业竞争优势，正逐步打破国际垄断。公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65nm到5nm等先进的芯片产线上；公司已开发出小于5nm刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。公司正开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5nm以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。

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研发力度行业领先，专利收获颇丰。2020年，公司研发投入为6.4亿，同比上涨50.69%，主要用于研究开发新的工艺，包括存储器刻蚀的CCP和ICP刻蚀设备、Mini-LED大规模生产的高输出量MOCVD设备、Micro-LED应用的新型MOCVD设备等。研发投入占营业收入比例为28.14%，高于行业水平。从研发成果来看，公司具有深厚的技术研发基础，拥有多项自主知识产权和核心技术，到2020年底，公司新增专利80个，累积1096个。截至2021年4月，公司研发人员数量达到345人，占员工总数的38.55%。公司及子公司已申请1,814项专利，已获授权且在保护期内的专利共1,070项（中国境内568项、境外502项）并且绝大多数专利在产品上得到应用。

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产业积累深厚，客户覆盖国内外一线企业。2019年5月，中微公司在全球晶圆制造设备供应商中排名第三，在十大芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商中均位列第二。公司的高端半导体设备技术水平处于世界前列，客户已经延伸至世界范围，在公司的前五大客户中覆盖了国内外一线企业。并且随着公司收入规模增大，主要客户集中度逐年降低，2016年、2017年和2018年，公司前五名客户销售占比分别为85.74%、74.52%和60.55%。多年来，公司产品技术及销售服务竞争优势不断累积，同海内外客户的业务合作关系不断深化，客户服务和产品解决方案专业化不断提升，产品已进入包括台积电、中芯国际、华虹集团、长江存储、采钰科技、海力士、联华电子、华邦电子、格罗方德、博世、意法半导体、三安光电、江西兆驰、璨扬光电、华灿光电、乾照光电等国内外知名半导体制造企业。