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“AIoT”即“AI+IoT”，即人工智能技术（AI）与物联网（IoT）在实际应用中的落地融合。物联网采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进。AIoT的发展离不开四大“核芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器。预计2022年全球和中国AIoT行业中传感器/芯片生产商的价值量分别为482和182亿美元。
本期的智能内参，我们推荐方正证券的报告《AIoT芯片研究框架》，揭秘AIoT四大核心芯片的发展历程及未来发展趋势。
来源方正证券
《AIoT芯片研究框架》
作者：陈杭等
一、四大核心芯片各显神通全球物联网连接数目前正处于复合30%左右的速度快速增长。据 ABI Research 公司的数据，2019年全球物联网终端连接数量达到49.16亿，预计到2026年物联网终端连接数量将达到237.2亿。
AIoT发展的离不开四大核心芯片：SoC、MCU、通信芯片、传感器。 SoC是数据运算处理中心，是实现智能化的关键。 MCU是数据收集与控制执行的中心，辅助SoC实现智能化。WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。

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AIoT四大核心
SoC芯片（System on Chip）又称系统级芯片，片上系统。是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 SoC是手机、平板、智能家电等智能化设备的核心芯片。
SoC芯片作为系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块。

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SoC芯片优缺点对比
MCU（MicrocontrollerUnit），又称微控制器或单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级计算机。从而实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。MCU一般分为4位、8位、16位、32位和64位。

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MCU基本组成
MCU内部的功能部件主要是CPU、存储器（程序存储器和数据存储器）、I/O端口、串行口、定时器、中断系统、特殊功能寄存器等八大部分，还有一些诸如时钟振荡器、总线控制器和供电电源等辅助功能部件，此外，很多增强型单片机还集成了A/D、D/A、PWM、PCA、WDT等功能部件，以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口方式，这些使单片机更具特色、更有市场应用前景。
MCU由Intel率先提出，经过4位、8位、16位、32位乃至64位MCU迭代更新，已广泛应用于多种场景。目前市场上以8位和32位MCU为主，未来随着产品性能要求的不断提高，32位MCU的市场规模将进一步扩大。而在国内，现阶段8位、32位MCU企业居多，未来企业加大研发投入，将进一步实现MCU的国产替代。
MCU、MPU、SoC均可作为设备的主控，AIoT通常会将SoC、MCU搭配使用。

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典型的MCU、MPU和SoC对比
IoT设备联网的关键在于通信组网技术，包括有LoRa（远距离无线电）、Zigbee（短距离低速）、WiFi、NB-IoT（蜂窝网络）、蓝牙等。主要的通信组网方式是WiFi和蓝牙，2020年WiFi和蓝牙组网技术占比达67.3%，由于流量成本的降低，蜂窝网络组网占比逐年提升，由2017年的3%上升到2020年占8.75%。
Wi-Fi每4-5年左右会出现一次技术变革，变革的主要目的是提高带宽。WiFi 6的理论带宽达9.6Gbp； AP接入容量是11ac的4倍，支持更多的终端并发接入；终端功耗节约30%以上，满足物联网终端对低功耗的要求。因此，WiFi 6将在接下来3年成为WiFi市场的主力技术，可极大提高接入用户的体验。