智东西内参| 出货量( 二 )

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WiFi技术发展进程
通信方案主要有两种：单芯集成协议MCU和双芯MCU+通信芯片。单芯方案主要用于智能灯泡、智能插座等比较简单的控制电路；双芯片方案主要用于智能摄像头、智能音响等运算要求高的电路。
双芯结构会增加设计和生产过程中的复杂性和安全风险，例如存储在闪存中的网络安全密钥容易受到网络攻击、需要对不同软件开发工具进行更多投入、系统级应用没有技术支持等。物联网发展呈现通信协议+MCU集成趋势。
传感器是物和物之间得以相连的起点，是将接收到的物理感知转化为电信号的基本枢纽。作为物联网上游构件中最为基础的零部件之一，在各类物联场景中存在大量需求。传感器历经三个阶段，结构型传感器（1950-1969），固体传感器（1970-1999），智能传感器（2000-至今）。
传感器作为一种检测装置，接收被测量的信息，并将其转换为电信号或其他所需形式的信息，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的种类多样，如CIS、RF、雷达、指纹传感器等。
传感器发展历程

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传感器种类
二、 AIoT芯片产业全景1、 MCU总体来说，MCU行业集中度高，国内厂商市占率较低。全球MCU供应商以国外厂商为主，行业集中度相对较高：全球MCU厂商主要为瑞萨电子（日本）、恩智浦（荷兰）、英飞凌（德国）、微芯科技（美国）、意法半导体等，TOP7头部企业市占率超过80%。
中国MCU奋起直追，逐步扩大市场份额：国内MCU芯片厂商在中低端市场具备较强竞争力。兆易创新、华大半导体、中颖电子、东软载波、北京君正、中国台湾企业新唐科技、极海半导体等市占率稳步上升。
国外厂商IDM模式为主，国内厂商Fabless模式为主：国外大厂如意法半导体、瑞萨电子、德州仪器、微芯、英飞凌采用IDM模式，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；国外个别厂商如恩智浦以及大部分大陆厂商采用Fabless模式，只负责芯片的电路设计与销售；中国台湾企业盛群、松翰、新唐以及大陆厂商士兰微、华大半导体等采用IDM模式。

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2019年全球MCU竞争格

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2019年中国MCU竞争格局
国外厂商产品齐全，国内厂商集中在消费电子领域：国外厂商产品种类齐全，覆盖消费电子、汽车电子、工业控制领域，且产能分布较为均衡，国内厂商产能主要集中消费电子特别是家电领域，芯旺微、比亚迪等企业拥有车规级MCU产品，其他厂商尚处在研发或认证阶段。
国内外厂商产品位数相差不大：国外厂商如意法半导体、恩智浦、微芯科技等主流产品均为32位，部分国内厂商如中颖电子产品以8位为主，目前大部分国内厂商均具备32位产品生产能力，整体差距不大。
内核方面，各家厂商均以ARM内核为主，国内厂商主要使用ARM Cortex-M0/M3内核，国外厂商对性能更好的M4/M7内核使用率较低。另外部分国外厂商如微芯科技拥有自主开发的内核，国内厂商中芯旺微拥有自研内核。
生态建设国外厂商优势明显：以中国电子技术论坛发帖量（兆易创新、新唐等厂商官网链接的技术论坛之一）作为参考，国内厂商仅新唐科技发帖量超过十万，国外厂商德州仪器发帖量约为44万，意法半导体发帖量超60万。