设备|北方华创｜中国高端电子工艺装备龙头公司( 二 )

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2011 年以来，刻蚀在晶圆设备占比从11%提升到20%。刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备，介质刻蚀硅和金属刻蚀各占一半，重点布局金属刻蚀和硅刻蚀设备工艺。2020年lCP刻蚀机完成 1000 腔交付，应用覆盖集成电路、LED、先进封装、功率半导体、MEMS、化合物半导体、硅基微显。
公司8英寸铝金属刻蚀机2017年进入本土主流代工厂生产线，独特的腔室结构和温度控制设计，打破了国际厂商长期垄断 8 英寸刻蚀机，同时推出12英寸TiN硬掩膜刻蚀机，应用于28-14n逻辑制程中。
它在2016 年自主研发的首台应用于14nm制程的ICP刻蚀机 NMC612D进入上海集成电路研发中心，正式迈入14nm刻蚀工艺。
薄膜沉积生长设备分为：物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积（CVD）和外延三类。

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2018 年薄膜沉积设备132亿美元，占晶圆设备约22%。薄膜设备中，CVD 使用越来越广泛。晶圆设备市场占比22%，CVD占15%，PVD 占4%，薄膜沉积中84%是CVD；CVD 中 82%是非管式 CVD。
LPCVD 设备在半导体薄膜淀积中应用广泛，这个工艺是通过将反应器内进行沉积反应时的操作压力降低的一种CVD反应。北方华创推出了THEORIS 302 LPCVD、HORIS L6371及多功能LPCVD 系列产品。
PECVD 设备是一种低温淀积薄膜的设备，主要应用于光伏领域。其在晶硅太阳电池的实际生产中具有十分重要且广泛的应用。目前市场上 90%以上的太阳能电池都是晶体硅材料制造而成，制造高效、低成本的晶硅电池对于大规模的利用太阳能发电有着十分重要的意义。
扩散（Diffusion）：通过高温热处理作用将扩散源（固态源、液态源、气态源等）扩散到圆片衬底上，也称为热扩散。扩散工艺设备简单、扩散速率快、掺杂浓度高，但扩散温度高、控制精度低，离子注入出现逐渐被其替代。
离子注入（Ion Implantation）：使具有一定能量的带电粒子（离子）高速轰击硅衬底并将其注入硅衬底的过程。优点：温度较低、准确控制浓度和深度、重复性好。离子注入过程会造成晶格损伤，所以需要 RTP。

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清洗机是将晶圆表面上产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质污染物去除，以获得所需洁净表面的工艺设备。清洗机应用于集成电路制造工艺中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后的清洗和金属沉积后清洗等各个环节。

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北方华创拥有多种类型的单片清洗设备和槽式清洗设备，应用于集成电路、半导体照明、先进封装、MEMS 和功率器件、微机电系统、化合物。
2015年至2020年，收入从8.54亿元到60.56亿元，增长了609%；利润从3864万元到5.36亿元，增长了1287%。
北方华创可比公司有：ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA、中微公司、长川科技。
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