系列|JLSemi景略半导体完成数亿元B轮系列融资2021年出货量已达数千万颗

【系列|JLSemi景略半导体完成数亿元B轮系列融资2021年出货量已达数千万颗】
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铅笔道8月13日讯，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子），宣布完成数亿元B轮系列融资。其中B+轮（2021年初完成）由韦豪创芯领投，B++轮（2021年7月完成）由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投，来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资。
JLSemi景略半导体为内资控股，公司在上海、南京、深圳等六地设有研发和运维中心。团队技术背景深厚，在模拟、DSP、SoC和混合信号设计领域具行业领先地位，是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000BASE-T1和标准万兆10G-BASE-T物理层传输PHY技术的芯片设计公司。自2020年起，公司陆续推出Antelope?工业系列以太网PHY，Cheetah?车载系列以太网PHY和SailFish?数通系列Switch产品组合，2021年芯片出货量已达数千万颗，为多个行业的一线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。

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JLSemi景略半导体联合创始人、董事长兼CEO何润生博士表示：“B轮系列融资极具战略意义，将助力我们深度布局车载和工业赛道，为产业链上下游提供高速数据链接，数据交换和数据处理的系统解决方案，同时提升供应链的多样化和安全性，为合作伙伴创造战略价值。”
何润生博士说：“JLSemi团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累，沿着OSI的7层网络框架，从技术门槛最高的物理层开始，坚持自研IP和先进工艺，陆续推出基于创新性的EtherNext?高速物理层接口PHY架构和BlueWhale? 新一代L2/L2+ Switch技术的芯片产品组合。非常感谢产业链上下游领先企业对我们的高度认可和信任，我们将再接再厉，加速产品线的拓展和技术迭代，继续领跑车载和工业网络通信芯片的赛道。”