fitbit|SiP 封装：Apple Watch 市占率过半的 “秘密武器”( 二 )

互连是芯片封装技术的一种，是指将一个 die 连接到另一个 die，引线键合、倒装芯片、晶圆级封装（WLP）和硅通孔（TSV）都会用到互连技术。
TechSearch 数据显示，如今大约 75%到 80% 的封装都基于引线键合，通过焊线机的细线将一个芯片缝合到另一个芯片或基板上。
不过，焊线机也用在其他许多封装方式中，例如方形扁平无引脚封装（QFN）。“我们已经看到了 6mm x 6mm 的 QFN，并在其中放置了 15 个组件，我们看到了一些堆叠在那里的组件，基本上是一个小型 QFN 内的系统级封装。” QP Technologies 的高级工艺工程师 Sam Sadri 说。
【 fitbit|SiP 封装：Apple Watch 市占率过半的 “秘密武器”】在倒装芯片中，芯片的顶部有大量微小的铜凸点，翻转器件，凸块落在铜焊盘上，形成电气连接，便安装在单独的 die 或基板上。
许多芯片封装都会用到倒装芯片，如双面模制球栅阵列（DSMBGA），一些封测厂已经开发出 DSMBGA 封装，Amkor 是最新一家开发出这一封装方式的公司。
在 DSMBGA 中，组件基于基板的顶部和底部，减小了封装尺寸，并且缩短了器件的信号路径，可以调整组件以启用 SiP 。DSMBGA 存在于智能手机和其他产品中，在智能手机中包括用于处理发送或接受信号的数字模块和 RF 前端模块部分。
“双面封装技术提高了用于智能手机和其他移动设备的射频前端的集成水平。”Amkor 的 Zwenger 说道。“通常，射频前端集成功率放大器、开关、滤波器和低噪声放大器（LNA），这些正是我们在 DSMBGA 中看到的集成器件，当然这也可以用其他方式集成，不过双面集成最佳选择。”
在智能手机中，功率放大器提高功率，LNA 放大小信号，滤波器可以过滤掉不重要的信号，而 RF 开关则将信号从一个部件转换到另一个部件。

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DSMBGA 封装
扇出式 WLP 是 SiP 的一种，DRAM die 在逻辑芯片上的堆叠就是扇出型 WLP 的实例。
2.5D 或 3D 用于先进封装，在 2.5D 或 3D 中，die 堆叠起来或并排放置在中介层的顶部，中介层包含 TSV。

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高性能计算封装的不同选项：2.5D 与 FOCoS
可穿戴设备市场为 SiP 提供市场动力
可穿戴设备是 SiP 的一大推动力。苹果、FitBit/谷歌、华为、三星、小米等公司都在这个市场上展开竞争。据 Yole 显示，头戴式/耳戴式产品是可穿戴设备市场中最大的细分市场，其次是腕戴式产品、身体佩戴式产品和智能服装。
消费电子市场的 SiP 业务价值 119 亿美元。Yole 相关数据显示，可穿戴设备的 SiP 市场在 2020 年的业务价值为 1.84 亿美元，仅占整个消费电子市场 SiP 的 1.55% ，预计到 2026 年，可穿戴设备 SiP 市场将达到 3.98 亿美元，增长率达 14%。
虽然每种可穿戴设备的特点都各不相同，但产品需求相似。“可穿戴设备的首要需求是性能好、质量轻、舒适度和附着力要好，测量功能结果准确且拥有更多丰富的功能。”ASE 的营销副总监 Henry Lin 在 IMAPS 最近的先进系统级封装（SiP）技术会议的演讲中说道。
对于智能手表尤其如此。苹果最新一代智能手表 Apple Watch Series6，功能多样，能够检测血氧饱和度，也有心电图（ECG）功能。
Watch Series 6 中，苹果的 S6 通过 SiP 封装技术集成了一颗苹果 A13 应用处理器和一些其他功能的处理器，A13 采用台积电 7nm 工艺制程，围绕 Arm 双核 64 位处理器构建而成。
“苹果用 InFO 技术封装应用处理器，苹果及其他品牌的智能手表中还有许多处理器采用 SiP，”TechSearch 的 Vardaman 说。其中，InFO 是台积电的集成扇出封装技术。