用于 5G 毫米波的 AiP 基板特别复杂。“为了实现他们需要的性能和低寄生效应，他们必须在基板设计中采用一些不同的堆栈，”Amkor 的 Zwenger 说。“对于毫米波，他们必须开始考虑非常薄的电介质和低 Dk/Df 特性。因此，他们正在寻找具有聚酰胺薄膜的晶圆级。”
更复杂的是，随着这些封装的价值上升，需要有一种方法来测试这些设备。TEL总经理 Yohei Sato 表示：“随着半导体制造规模的不断扩大，用于集成多个异构设备的先进封装技术的引入正在加速，其中晶圆测试的重要性比以往任何时候都大。”
小结
SiP 是一种使能技术，你不会在任何地方看到 SiP，因为它们通过 Chiplet 展现出来。不过 Chiplet 和 SiP 都是可行的方法，OEM 需要了解所有能够实现新设计的技术。
文章编译自Semiconductor Engineering
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