汽车芯片中的先进封装技术的发展现状( 三 )

从可靠性的角度来看，使用中介层会增加另一个潜在问题。 “中介层的汽车环境的机械连接是您在制作电路板时处理的事情，但我认为没有人真正完成对中介层外观的思考过程或认证过程，如果没问题的话， ”他说。 “但这是一个小得多的问题。如果散热问题解决了，那么机械问题是次要的。 ”
如果这些问题能够得到解决，生态系统可以非常快速地为HBM3创建汽车内存IP 。 “在2023年底/2024年初，我们实际上可能会开始看到汽车设计从HBM开始，并配备合格的汽车零件， ”默多克说。
【汽车芯片中的先进封装技术的发展现状】芯片堆叠
到目前为止，汽车芯片中真正的3D封装还没有发生，而且由于散热和外形因素等问题，这并不明显。
西门子的Ferguson说：“将非常薄的部件放置在发动机或汽车本身的几乎任何地方可能更容易。 ”“如果你有半英寸或一英寸高的东西，可能更难挤进去。那肯定会成为考虑因素之一。 ”
但汽车终端只是整个汽车基础设施的一部分。堆叠芯片可以在数据中心内发挥重要作用，数据中心将收集和快速处理数百万辆汽车产生的数据。
“如果你想到像特斯拉这样的汽车制造商，汽车中的电子设备必须高度可靠，不受振动和热量的影响，重量轻，不需要大量冷却设备， ”Cadence的IC封装和跨平台解决方案产品管理总监约翰帕克说。 “但在汽车与服务器通信的情况下，那里有一堆人工智能的东西正在发生。图像被快速发送到这个AI农场，它可以处于液冷类型的环境中。就汽车本身而言，我认为没有必要进行大量3D集成，不仅仅是因为散热，还因为成本、可靠性和其他因素。然而，在特斯拉与之通信的后台中心中，这是一种不同的场景。如果你是一家汽车公司，我认为你不会在主流汽车中坚持这一点。对于像特斯拉这样的公司，以及人们想做的所有自动驾驶/无人驾驶的事情，人们都愿意为此支付溢价。在那里，对于正在建造的那些类型的汽车来说，这可能是有意义的。 ”
更有可能的是，不同的多芯片方法将用于车辆内部。 Cadence多物理场系统分析产品管理总监布拉德·格里芬(BradGriffin)说：“这里肯定有进化。 “也许在汽车中进行异构集成的需求不像在较小的设备中那样苛刻，但我们看到汽车市场中越来越多的组件变得电动化，因此至少有向硅中介层2.5D集成的方向发展。 ”
在汽车生态系统中，有关ECU和其他类型设备的工作正在进行中，这些器件将用于汽车应用。格里芬说：“迁移过程中发生的很大一部分是对能够对一切工作方式进行电气建模的担忧。 ”“工程团队习惯于在不同芯片或组件之间的信号之间留出更多空间，并且所有东西都在2.5D、3DIC或混合芯片堆栈中如此压缩，因此在这些信号之间有很多信号串扰.它们在硅中介层上非常接近，因此必须对这些信号进行建模和提参。而不仅仅是一两个，或者最坏的情况。他们想要做完整的数据总线或完整的系统本身的建模。 ”
宇宙效应（Cosmiceffects）
还有其他问题需要解决，这是不同封装技术发挥特别重要作用的领域。随着越来越多的电子产品被添加到车辆中，它们会受到与其他电子产品相同的宇宙效应（Cosmiceffects）的影响。芯片越先进，电路就越密集，单个alpha粒子就越有可能翻转多个内存位，而不仅仅是一个。

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《汽车电子的EMC和功能安全》