汽车芯片中的先进封装技术的发展现状( 四 )


Ansys的Swinnen说:“这些一直在困扰我们的问题 , 如果它们在正确的时间击中正确的内存位 , 它们就可以翻转那个内存位 。 ”“因此 , 如果芯片中的任何触发器在正确的时间被正确的宇宙射线击中 , 它都可以随时随机翻转 。 在军用/航空应用中 , 他们试图通过将电路放在金属盒中来保护器件 , 金属盒可以对这些颗粒提供一定程度的保护 。 ”
由于大气上层和深空的高辐射 , 空间电子器件的设计人员非常清楚这种影响 。 “在地球上 , 这是一种IT瞬态故障机制 , 您可以通过屏蔽来解决 。 这通常不会完成 , 所以你只能忍受它 , ”Swinnen说 。 “但它可能随时发生 。 这也是当初航天飞机升空时 , 有五台冗余计算机的原因之一 。 四个是相同的 , 第五个是不同的 。 原因正是如此 , 因为你在那种高辐射区 。 任何时候 , 您都可能从四个人中的任何一个那里得到错误的答案 。 第五场是决胜局 。 ”
这也是当今汽车行业的一个大问题 , 但这也是先进封装可能会有所帮助的一个领域 。 “这在汽车中更糟糕 , 因为你的容忍度更低 , ”他说 。 “如果你的手机出现故障 , 并做了一些奇怪的事情 , 哦 , 好吧 , 你只需回电 。 但如果你的汽车出现故障 , 情况可能会更糟 。 ”