封测|长电科技：封测巨头，“后摩尔时代”能否再次腾飞？

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【阅读提示：本周推出“芯片”专题，八篇文章讲透芯片板块，欢迎持续关注。下周将推出“投资常识”专题，敬请期待。】
对于芯片产业链，可以简单的按照设计、晶圆制造、芯片成品制造、封装测试以及各环节的设备和材料来划分。提及芯片行业，每个人的印象都是大国竞争、高端制造，但如果在产业链中挑选一个相对技术要求最低的，那么“封装”则是一个被贴上“最没技术含量”标签的环节。
市占率国内第一、全球第三的封装巨头
在芯片的产业链中，封装测试是最后一个环节，实现的是芯片电能和电信号的传输，并对性能进行测试。过去的封测环节，一直被看作是没有技术含量的环节，在产业链中的地位和盈利能力都不强。不过也正因为此，封测是国内企业较早进入国际芯片产业链中的一环。根据TrendForce数据显示，截至2020年，在全球封装市场中，长电科技、通富微电、华天科技三大国产封测厂商市占率分别为12%，5%、4%，在全球十大封测厂商中排名第三、第五和第六。
其中的长电科技，在封测领域中市占率排名全球第三、国内第一。其前身可以追溯到1972年建设的江阴晶体管厂，当时我国刚刚成功自主研制大规模集成电路，也是从小集成电路发展到大规模集成电路跨越的开始。同时，这个时间段也是我国唯一一段半导体技术可以比肩欧美市场的时代。后续由于种种原因，国内自主的半导体相关技术逐渐落后，江阴晶体管厂也在倒闭边缘。
王新潮的到来拯救了这个厂子，从1992年更名为“长电”开始，长电科技经历了几个明显的发展阶段：
【封测|长电科技：封测巨头，“后摩尔时代”能否再次腾飞？】第一阶段为1992-2003年，长电主要做分立器件（与集成电路、光电子器件和传感器等同为半导体产品的一种）的封装，并基于此在2003年上市；
第二阶段为上市后的2003年至2015年，期间长电通过与新加坡封装厂商的合作，开始进入集成电路行业的封装业务。2014年是国内半导体行业的关键之年，当年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立第一期国家集成电路产业投资基金（简称大基金一期）。借助大基金一期的资金力量，长电科技完成了对封测市场全球排名第四的“星科金朋”“蛇吞象”式的并购，并借此进入了集成电路行业国际供应链内。
随着半导体投资热度的高涨，以及并购国外巨头厂商的业绩推动和情绪感染下，长电科技股价从最低点到2015年6月最高点时，涨幅近20倍（复权后），是不折不扣的大牛股。并购的规模效应下，长电科技的收入也开始快速增长，从2011至2016年，营收增速逐年增加，主营业务收入规模在六年间增长了4.5倍。

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但是，在收购星科金朋后，由于星科金朋大客户的流失、封测厂的搬迁以及对收购中巨额商誉的减值，长电科技开始进入长达五年的低潮期。主营业务的增长也开始乏力，甚至出现了扣非后亏损，股价同样长期在低位徘徊。
不过，在经历了五年的低潮期后，长电科技终于迎来的转机。疫情带来了全球民众对于消费电子的需求，叠加新能源车转型的汽车电子需求、通信等领域需求爆发，星科金朋在2020年5月以后，客户需求快速增加，订单量增加超预期。同时，芯片制造厂产能吃紧带来的连续涨价，使得封测厂商也在这波热潮中赚得盆满钵满。
从营收增速看，长电科技营收增速在2020难企稳，2021年上半年营收同比增长14.62%，收入增速重新回到高速增长通道，同时盈利也得到了极大改善，净利润同比增长近两倍。