封测|长电科技：封测巨头，“后摩尔时代”能否再次腾飞？( 三 )

不同于传统相对低技术要求的封装技术，先进封装是向着系统集成、高速、高频的方向发展的，技术要求的先进性和在芯片产业链中的市场份额都有望得到极大的提升。
根据Yole（一家法国的市场调查机构）的预测，2020年先进封装的市场规模约为300亿美元。2020-2026年间，先进封装将以CARG为8%的速度发展，显著快于整体封装市场6%左右的增速，到2026年，先进封装将有475亿美元的市场规模，在封装市场的954亿美元中占比超过50%。
而对于长电科技而言，能否把握住先进封装带来的增量市场，是决定其未来盈利能力的关键，也是其估值向芯片行业靠拢的关键。
不过，机遇的另一面，风险同样不容忽视。
第一是外部强势晶圆制造厂商进入先进封装市场。封装厂商有两种模式，即IDM厂商（垂直整合型公司）和OSAT厂商（外包封装测试公司）模式，大的封装厂商都是OSAT模式，这种模式在芯片行业分工细化的情况下取得了极大的成功。不过，随着近几年摩尔定律极限的逼近，设计、晶圆制造厂商也对封装提出了更高的要求，Intel、三星、台积电等大厂都纷纷自身加大了对封装技术的投入，封装技术的提升也越来越得益于对设计、晶圆制造技术的了解，依托这样的优势，如台积电等厂商近些年在封装技术方面突飞猛进，在先进封装方面对其它封装厂商大有赶超之势。
其二是技术的不确定性。先进封装是“超越摩尔”的一种有效技术，也就是从芯片制造之外的部分提升芯片的性能。但同样存在另一种解决方案，即“深度摩尔”，也就是想办法沿着摩尔定律继续向极限突破。虽然业内普遍预计2022年会进入2nm制程阶段，且未来更难突破，但芯片行业发展中技术突破仍然具有不确定性。如果在“深度摩尔”的解决方案下有新的突破，封装带来的附加价值可能会比预想的中的要底，也因此可能带来利益的重新分配。
最后是市场需求。长电科技主要集中在逻辑芯片领域的封装，下游应用主要是通讯电子和消费电子，消费电子市场本身增速就在趋于放缓，一旦5G通信行业的发展进度不及预期，下游应用市场规模的缩减必然带来对上游封装市场的减少，进而拖累企业的增长。
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本文由“苏宁金融研究院”原创，作者为苏宁金融研究院研究员黄大智。