封测|长电科技：封测巨头，“后摩尔时代”能否再次腾飞？( 二 )

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同时，得益于全球芯片的涨价潮，长电科技的毛利率也有了极大的好转，从之前的连续五年下跌开始止跌回升，上半年毛利率为17.29%。

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国际化、专业化下的竞争优势
巴菲特曾经说过，买股票就是买入这家公司的一部分。而对于任何一家公司而言，如何衡量其公司质量和可持续发展能力就变得至关重要。
首先看管理层，也是一个公司最重要的“资产”。长电科技自1992年更名后，其实际掌舵人一直非常稳定。王新潮作为长电科技的实际管理人，从1985年末开始上任长电（前“江阴晶体管厂”）党支部书记兼副厂长，直至2021年3月卸任名誉董事长，实际管理长电科技超过30年，并在任期间推动长电科技上市、高科技转型、对行业巨头的并购，可以说是一手推动了这家全球封测巨头的成长。而今年3月份新上任的董事长周子学，同时还是国内晶圆代工巨头中芯国际的前董事长，亦是中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长，无论是专业能力还是管理能力，都值得市场期待。
同时，也可以看到，在逐步消化收购“星科金朋”带来的负面效应后，长电科技的管理效能正在得到逐步的释放，今年上半年三费（销售费用、管理费用、财务费用）的费用率都有所下降。
其次是企业的创新、研发能力。虽然封测是芯片产业链中的技术要求较低的环节，但高科技属性仍然非常明显，是典型的技术密集型企业。对于长电科技而言，则主要体现在对于先进封装技术的研发和布局上。
2020年其研发投入10.19亿元，研发人员5949名，拥有3200多项专利，其中三分之二与先进封装技术有关，在全球半导体封测企业中排名第二，在技术与专利的布局上远远领先于其他厂商。长电科技的封测技术兼具广度和深度，在应用领域广泛用于通讯电子、消费电子、高性能计算、工业及医疗电子、汽车电子等领域。且同时在先进封装技术方面发展更快，技术深度的应用有足够的保证。2020年全年先进封装销售量达371.8亿颗，同比增长31.31%，远远超过了传统封装数量。

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同时，在2020年8月，长电科技又通过定增50亿的方式，加码高端封装生产线建设投入。针对5G通信、高性能计算、汽车电子、高容量存储等应用领域，其所需的SiP、2.5D封装等先进封装技术，同样也实现了大规模量产，特别是Fan-out技术，通过对星科金朋的整合研发，为长电科技带来巨大的经济效益。
最后再来看看其所在封测市场。根据芯谋研究的预测，到2025年，国内封测市场的产值将比2020年翻一番，达到5000亿，先进封装则会达到2300亿。无论是传统封装市场还是先进封装市场，都是一个高速增长的增量市场。对于长电科技而言，在对星科金朋的收购后，已经在国际封装市场稳定占据一定的市场份额，而近年来本土封测市场的快速增长，又带来了长电在国内封装市场份额的提升。

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先进封装，后摩尔时代的机遇与风险
在过去的几十年间，半导体行业一直遵循着摩尔定律（集成电路上可容纳的晶体管数目约18个月会增加一倍，性能也将提升一倍）的发展，但无法忽视的一点是，摩尔定律正在逼近极限。
按照业内预测，半导体的制造将在2022年进入2nm制程，电子元器件微缩的技术难度和投入成本在指数级的上升，整个半导体行业正在进入“后摩尔时代”。而未来的演进路线如何，至今无人能够准确回答。业内给出了许多后摩尔时代推动半导体行业发展的技术，先进封装（AP，Advanced Packaging）则是其中最重要的技术之一。