比亚迪半导体全力“去比亚迪”

文章图片
文|谢泽锋
编辑|杨旭然
出品|tide-biz
台积电创始人张忠谋曾对大陆喊话：芯片代工业务就交由台积电来做，大陆还是负责好芯片设计就好了。
王传福“隔空回应”：“芯片是人造的，不是神造的。 ”
言下之意，你台积电能造芯片，我比亚迪也可以。
早在2004年，比亚迪就成立了微电子公司（比亚迪半导体前身）， 17年的韬光养晦之后开始“秀肌肉” ，打破国外巨头在汽车功率半导体领域的垄断，比亚迪半导体目前是国内唯一集设计、晶圆制造、封装测试，再到系统级应用的全产业链IDM企业。
然而这个国内汽车芯片执牛耳级的企业，最近却因代理律所被证监会立案调查，上市之路被迫按下暂停键。

文章图片
被“队友”拖累，并不意味着比亚迪半导体上市终结。严峻的缺芯潮，再加上新能源汽车产业的高景气，都是其汽车芯片业务持续发展的基础。
全球来看，汽车厂商跨界入局芯片制造极为罕见。但比亚迪的特殊就在于，其从来没有将自己的能力圈局限在某一个领域。
分拆半导体业务之后，王传福在新能源汽车的全产业链野心已然外露。对于已经是中国汽车界第一大市值的比亚迪来说，意味着怎样的想象空间？
01含着金钥匙的“富二代”
汽车功率芯片是比亚迪半导体的核心业务。
尽管只有巴掌大小，但IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率芯片却是新能源汽车的“中枢神经” 。
它直接影响着电动车功率的释放速度，直接控制直、交流电的转换，同时对交流电机进行变频控制，决定驱动系统的扭矩（汽车加速能力）、最大输出功率（汽车最高时速）等，可以把它理解为汽车电子装置的“CPU” 。它的好坏，在一定程度上影响着你的车能跑多远、能跑多快。
对比传统汽车，功率半导体在汽车半导体中的用量占比为21% ，但在纯电动新能源汽车上，其用量占比达到约56% ，直接上涨了一倍之多。
成本角度来看，功率芯片约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20% ，也就是说IGBT占整车成本的7-10% ，是除电池之外成本第二高的元器件。
可见，汽车功率芯片不仅贵，而且必不可少。
比亚迪半导体含着金钥匙出生。仰仗母公司在新能源汽车领域的领先地位，比亚迪半导体是国内唯一一家集设计、晶圆制造、封装测试再到系统级应用的全产业链IDM企业。
目前，国内IGBT芯片仍然被外资把控，英飞凌市占率在国内长期超过50% ，比亚迪半导体仅次于英飞凌，市场占有率19% ，在国内厂商中排名第一；另一家中国企业斯达半导位居第三，市占率约为13% 。
和比亚迪的IDM全业务链模式不同，斯达半导采用无工厂的Fabless模式。比亚迪的一体化优势，使其能够在芯片代工及真车测试端做到更多的精密控制。
除了汽车功率芯片，比亚迪半导体还是：
中国最大的车规级MCU（微控制单元）芯片厂商；
IPM（智能功率模块）保持国内前三；
CMOS图像传感器排名第四；
全球首家、国内唯一实现SiC（碳化硅器件）大批量装车的半导体供应商；
国内少数能量产前装车规级LED光源的半导体厂商。

文章图片
尽管已经分拆，比亚迪半导体更像是比亚迪集团扶持下的一个“事业部” 。