Intel|改个名字反超台积电？Intel 2024年搞定2nm( 五 )

Intel在今天的会议上对外表示，Intel的先进封装及先进制程工艺将会全面对外开放。也就是说，其他的芯片厂商都可以采用Intel最先进的制程及封装技术，这无疑是具有很大吸引力的。
在今天的会议上，Intel也宣布已经与亚马逊签约，亚马逊将成为首家采用Intel代工服务的封装解决方案客户。

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此外，在晶圆代工方面，Intel宣布高通将会成为首批采用Intel20A制程工艺的客户。也就是说，高通2024年底推出的旗舰芯片或将由Intel的20A制程工艺代工。

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前面提到，对于代工业务来说，产能也是极为关键的一环。在今年3月，Intel宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂之后，今年5月，Intel还投资35亿美元对美国新墨西哥州的Rio Rancho工厂进行升级，斥资100亿美元在以色列兴建新的晶圆厂。近日，Intel 还追加了对哥斯达黎加封测厂投资，金额由2020 年12月的3.5亿美元，提高超过70%到6 亿美元。
最新的消息还显示，Intel计划投资200亿美元在多个欧盟成员国建造芯片工厂。目前Intel公司正在游说，希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持。
在今天的会议上，IntelCEO基辛格透露，将会在今年年底进一步公布在欧洲和美国的投资布局，“这是一笔足以支持大型晶圆厂的巨额投资” 。
这一系列的投资无疑将极大提升Intel在晶圆制造和先进封装方面的产能供应，这对于Intel代工业务的后续发展非常关键。

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不过需要指出的是，今天Intel公布的突破性技术主要在Intel俄勒冈州和亚利桑那州的工厂开发。
【Intel|改个名字反超台积电？Intel 2024年搞定2nm】“Intel正在针对制程和封装技术的未来进行创新，Intel将按照既定节奏推出这些创新技术，Intel将把我们出色的技术推至更广泛的行业领域。我们正以破竹之势前进，业界对于Intel的回归反应热烈。可以说，Intel的代工业务已经扬帆起航。”基辛格非常兴奋的说到。